车载用晶振为何要小型化转型?

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车载用晶振为何要小型化转型?

作者:扬兴晶振
日期:2019年06月22日 18:10
浏览量:65
        信息技术不断先进,离不开创新,在电子元器件领域中,一大批器件产品也要做出自己的创新,以此顺应时代要求。纵观汽车领域,晶振元器件应用是必不可少。

  车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变,这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变,加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求,对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能,动作频率趋于高频化,可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件要求:

  1、 广范围的动作温度(-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)

  2、 AEC-Q200所代表的高信赖性

  3、零缺陷等品质面的高要求

  扬兴新推出的新品车规级晶振YSX321SC满足这些要求的车载用晶振产品。满足之前一些车规级晶振所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是:

  1、 无尘化生产工艺,符合RoHS标准,绿色环保。

  2、宽频率范围,精度高,- 40 ~ + 125℃工作温度。

  3、标准化小体积封装,3225、4P贴片。

  晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良,所以零缺陷成为了重点。我公司从生产线的构造阶段开始,采用绝对无尘车间生产,严格把控质量工序。

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